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2025年第七屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)(重慶)博覽會

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2025-02-27  來源:中國自動化網(wǎng)  作者:admin
核心提示:時間:2025年5月8-10日 地點:重慶國際會展中心
 一、活動背景

      隨著中國西部電子信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,川渝地區(qū)已經(jīng)成為全國首個跨省域國家級先進(jìn)制造業(yè)集群,躋身中國大陸第三、全球前十的電子信息制造業(yè)聚集地!四川和重慶兩地持續(xù)通過建機(jī)制、搭平臺、強(qiáng)聯(lián)動,推動產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展,積極打造具有國際競爭力的萬億級電子信息產(chǎn)業(yè)集群。

      作為中國重要的軍工、航空航天、雷達(dá)、空間技術(shù)產(chǎn)業(yè)基地,四川省已基本形成IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備等較為完整的產(chǎn)業(yè)體系,聚集了一大批覆蓋微波射頻器件、功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域的優(yōu)秀制造企業(yè)和科研院所。

      在這一背景下,四川省電子學(xué)會與重慶市電子學(xué)會聯(lián)合相關(guān)部門、專業(yè)機(jī)構(gòu)和行業(yè)協(xié)會,將共同舉辦第六屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)(成都)博覽會,旨在深化川渝集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)作,促進(jìn)兩地資源聯(lián)動,進(jìn)一步推動成都半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,加速打造西部集成電路產(chǎn)業(yè)高地。 

二、展會介紹

      博覽會深耕西部市場,在重慶連續(xù)成功舉辦了六屆,擁有龐大的優(yōu)質(zhì)客戶資源,已成為西部最具影響力的半導(dǎo)體與電子行業(yè)盛會。本屆成都博看會立足成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈,將圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)熱點精心籌劃主題展覽、高端會議、簽約發(fā)布等活動,展示新產(chǎn)品、前沿技術(shù)、優(yōu)秀解決方案,搭建深度專業(yè)的國際化互動平臺,促進(jìn)成渝兩地產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新和加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng),推動半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展。 

三、基本概況

時間:2025年5月8-10日

地點:重慶國際會展中心

主題:新時代·創(chuàng)造“芯”未來

規(guī)模:20000展出面積(㎡)

展商:300知名企業(yè)(家)

觀眾:18000專業(yè)觀眾(人次)

 四、組織機(jī)構(gòu)(排名不分先后)

主辦單位:四川省電子學(xué)會

重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

重慶市電子學(xué)會

重慶市電源學(xué)會

聯(lián)合主辦:成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

成都電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈聯(lián)盟

成都市電子學(xué)會

協(xié)辦單位:四川省電源學(xué)會

成都市電子信息行業(yè)協(xié)會

天津市集成電路行業(yè)協(xié)會

大連市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

戰(zhàn)略合作單位:重慶市氣體行業(yè)協(xié)會

重慶市機(jī)器人與智能裝備產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會

重慶市集成電路技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

集成電路特色工藝及封裝測試聯(lián)盟

重慶市電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

承辦單位:重慶市福祥會展服務(wù)有限公司 

五、展示范圍

展會以客戶需求為導(dǎo)向,整合全產(chǎn)業(yè)鏈資源,為展商與專業(yè)觀眾、采購團(tuán)提供合作交流契機(jī)。

2024年,展區(qū)設(shè)置更加精細(xì)化、 前沿化、專業(yè)化,呈現(xiàn)半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新技術(shù)成果與區(qū)域風(fēng)采,促進(jìn)成渝半導(dǎo)體電子引領(lǐng)中西部產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展。

(一)半導(dǎo)體、集成電路設(shè)計、制造、封裝:集成電路設(shè)計及芯片、芯片設(shè)計工具、軟件及檢測、晶圓制造、SIP先進(jìn)封裝、 功率器件封測、MEMS封測、先進(jìn)封裝(Chiplet)技術(shù)、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等;

(二)設(shè)備制造專區(qū):減薄機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨、拋光、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、劃片、CVD/PVD/ALD、PECVD設(shè)備、MOCVD、涂膠、顯影機(jī)、固晶機(jī)、切割機(jī)、清洗設(shè)備、裝片機(jī)、燒錄、光學(xué)真空鍍膜、成像與測試測量(顯微鏡/光譜儀/干涉儀/光學(xué)測量與檢測儀器/光學(xué)設(shè)計軟件/光學(xué)平臺及位移臺等)、光學(xué)儀器,鏡頭與攝像(鏡頭/鏡片)、激光設(shè)備、鍵合機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、真空流體、檢測設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、氧化設(shè)備、潔凈室設(shè)備;

(三)半導(dǎo)體材料專區(qū):第三代半導(dǎo)體材料,硅片及硅基材料、光學(xué)掩膜板,高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學(xué)、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、光纖、包裝材料、納米材料、芯片粘合材料、管道閥門、晶體、石英、藍(lán)寶石、石墨烯等;

(四)汽車電子:車規(guī)級半導(dǎo)體主控/AI類芯片、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、車規(guī)級先進(jìn)封裝技術(shù)、智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛智能座艙芯片CPU和儲存芯片MCU、GPU圖像處理、視覺處理芯片、視覺類、傳感技術(shù)、雷達(dá)技術(shù)、光學(xué)系統(tǒng)、智能決策技術(shù)、高精定位與地圖系統(tǒng)、設(shè)計開發(fā)及測試解決方案等;

(五)電子元器件:無源器件、傳感器、儲存器、連接器、繼電器、線纜、線束、接插器件、晶振、電阻、儀器儀表、顯示器件、二三級管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板等;

(六)測試測量:電子和通信儀器、電工儀器儀表、環(huán)境試驗儀器和設(shè)備、分析儀器、認(rèn)證檢測、自動化儀器儀表等;

(七)新型顯示與智能終端:顯示器及應(yīng)用、3D玻璃、觸摸屏模組、AR/VR/MR設(shè)備、手機(jī)/筆記本/電腦/智能手環(huán)、可穿戴設(shè)備、智能機(jī)器人、視聽設(shè)備、行業(yè)終端等;

(八)智慧電源專區(qū):微波射頻、半導(dǎo)體LED、電源管理芯片、等離子電源、模塊電源、激光電源、AC、DC電源、通信電源、特種電源、電源制造設(shè)備及輔助材料、電源相關(guān)軟件、光伏/風(fēng)電/儲能電源設(shè)計、軍工、功率變換器磁技術(shù)等;

(九)智能制造:SMT技術(shù)和設(shè)備、汽車電子和消費電子組裝設(shè)備、智慧工廠、智能倉儲、智能機(jī)器人、焊接和點膠技術(shù)、AI+5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、智能汽車網(wǎng)聯(lián)、防靜電、潔凈凈化等;

(十)綜合展區(qū):全國各地政府組團(tuán),半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園、證券、銀行、保險、基金、投資金融機(jī)構(gòu)、洽談區(qū)等。 

六、同期活動——川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇

博覽會將聚集半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)熱點難點,同期開展高峰論壇、研討交流、供需對接、實地考察、人才交流等一系列高端配套活動,旨在深入探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的技術(shù)難題和解決方案,加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研用的合作與交流,促進(jìn)成渝及西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)新與升級。組委會將邀請行業(yè)院士、專家學(xué)者、國內(nèi)外行業(yè)精英,共同為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展建言獻(xiàn)策,加速科研技術(shù)成果轉(zhuǎn)換應(yīng)用落地。

1.主論壇

2.集成電路設(shè)計與應(yīng)用論壇

3.功率及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展與應(yīng)用論壇

4.川渝半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)協(xié)作發(fā)展論壇

5.集成電路產(chǎn)教融合論壇

6.封裝測試論壇

7.川渝半導(dǎo)體投資論壇

*詳細(xì)議程見大會方案,最終議程以現(xiàn)場發(fā)布為準(zhǔn)

 

七、博覽會亮點

(一)西部機(jī)遇·行業(yè)盛會標(biāo)桿加碼產(chǎn)業(yè)發(fā)展

博覽會作為行業(yè) 風(fēng)向標(biāo),積極搶抓“成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈”建設(shè)國家戰(zhàn)略機(jī)遇,充分彰顯產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,將進(jìn)一步提升成都在中國西部電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展核心區(qū)域的地位和影響力,增強(qiáng)成渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心競爭力,為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子的發(fā)展注入了新的動力。

(二)權(quán)威組織強(qiáng)勢賦能·共贏未來

博覽會由行業(yè)權(quán)威學(xué)術(shù)組織共同主辦,提供了解市場需求動態(tài)、?業(yè)發(fā)展趨勢、新品分享發(fā)布、客??脈拓展等契機(jī)。

(三)創(chuàng)新引領(lǐng)·前瞻技術(shù)成果

博覽會全?呈現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)成果,互聯(lián)?新技術(shù)新渠道,將實現(xiàn)展覽管理體系升級,實現(xiàn)展會?數(shù)據(jù)功能。同時,重點展示了成都電?信息產(chǎn)業(yè)的?質(zhì)量發(fā)展成果和未來發(fā)展?向,以及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新趨勢和市場需求。

(四)多方聯(lián)動·整合優(yōu)質(zhì)資源

與政府產(chǎn)業(yè)園、協(xié)會、學(xué)會緊密合作,精準(zhǔn)觀眾邀約,博覽會組委會整合多?資源優(yōu)勢,通過零距離?訪川渝企業(yè),專業(yè)媒體推?等?式,積極提振信?賦能產(chǎn)業(yè)。

(五)高端研討·營建產(chǎn)業(yè)生態(tài)

博覽會除主題展覽區(qū)外,同期召開多場?端互動活動;新挑戰(zhàn)·新解法,助力產(chǎn)業(yè)快速實現(xiàn)創(chuàng)新轉(zhuǎn)型升級;?業(yè)大咖及產(chǎn)學(xué)研界技術(shù)同仁共探半導(dǎo)體與電?發(fā)展新趨勢。 

八、目標(biāo)觀眾

 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、半導(dǎo)體材料、設(shè)備等中上下游企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人;

 5G應(yīng)用、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、3C筆電、消費電子、智能制造、工業(yè)控制、智慧工廠、醫(yī)療、光通訊/光模塊等終端應(yīng)用企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人;

 政府相關(guān)部門、行業(yè)相關(guān)協(xié)會/學(xué)會、科研院所代表;

 主流/專業(yè)媒體人及半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)。 



 一、收費標(biāo)準(zhǔn)

展位價格

精裝標(biāo)準(zhǔn)展位(3mX3m)

國內(nèi)企業(yè)RMB 12800/個

境外企業(yè)USD 3500/個

光地(36㎡起)

國內(nèi)企業(yè)RMB 1200/㎡

境外企業(yè)USD 400/㎡

會刊廣告

封面RMB 5000

封面RMB 5000

封二RMB 3000

扉頁RMB 3000

封三RMB 3000

內(nèi)頁RMB 2000

參觀指南廣告

封面RMB 15000(獨家)

封底RMB 12000(獨家)

扉頁RMB 8000(獨家)

內(nèi)頁RMB 5000(多家)

展會現(xiàn)場廣告

桁架廣告RMB 500/㎡

資料袋RMB 10000/面/展期

證件吊繩RMB 25000/展期

參觀證RMB 20000/展期

館內(nèi)吊牌RMB 2700/幅/展期

道旗RMB 1100/座/展期

會議單品廣告

會議用水RMB 5000/場

資料入袋RMB 5000(主論壇)

3000(平行論壇)

宣傳片會前播放RMB 5000

活動誠征協(xié)辦贊助單位,與活動同步宣傳,詳細(xì)請索取具體方案

       

 二、組委會聯(lián)系方式

參 展   參 會 彭先生  18938775466    QQ : 2291435004

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