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信越納米導熱硅脂系列 發布時間：2021-10-14 16:43:09 瀏覽次數：
導熱硅脂是一種高導熱絕緣有機硅材料，不容易固化，脂膏狀態，具有電絕緣性，導熱性，低油離度，一般電腦上用于CPU,顯卡或者南北橋芯片縫隙填充。
在散熱器與芯片應用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在接觸時都會有輕微的空隙出現，空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱片的傳導。導熱硅脂具有高導熱率，極佳的導熱性，良好的電絕緣性，較寬的使用溫度，很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能。
日本SHINETSU信越X-23-7783D，該導熱硅脂是日本信越采用納米材料制成的納米硅脂，根據市場的需求應用了全新的納米導熱技術，在導熱硅脂中添加了納米導熱材料，使得導熱硅脂可以極佳地填充散熱器與IC之間的縫隙，達到最佳的散熱效果。
信越X-23-7762提供了大量制定強調熱傳導系數高，易于加工之CPU、VGA CHIP等導熱接口、LED發光二極管導熱、電源組件的絕緣導熱接口材、不規則空間的導熱用黏土等；因X-23-7762、X-23-7783D熱傳導系數高，因此是作為主CPU的熱界面材料，微處理器和圖形處理器的理想選擇。
熱傳導性極佳的日本信越G-751由于采用最新的納米細微分子填料，可以讓散熱硅脂進入散熱器和處理器表面之間更多的縫隙中去，從而進一步提供散熱效能，加強散熱效果。
產品形態：灰色黏稠、干粘，不建議用手涂抹。
可以有效降低散熱器及發熱源之間的接觸熱阻。信越納米系列導熱硅脂具有低有低油離度，具有非常優良的耐候性，可以在-30℃-150℃的溫度下長期使用，即使在200℃以上的溫度環境下仍能保持對接觸面的濕潤。
應用于高性能計算機CPU 主板上的散熱填充材料，這種類型的CPU相對升溫比較快，散發的熱量比較多，它所需要的散熱器及導熱硅脂的要求比較高。那么中對上述問題，信越有針對性的推出性價比比較高的一款導熱硅脂：SHINETSU信越X-23-7783D。
東莞瑞銘膠業有限公司成立于2008年，是多品牌老牌代理商，代理和經銷品牌和產品有：CRC，信越，施敏打硬，邁圖，ENIENT，道康寧，樂泰膠LOCTITE系列，THREEBOND，MAXBOND，Permatex，Devcon，出光，Superlube,等，OKS等產品類型有：膠粘劑，清洗劑，潤滑劑，防銹劑，潤滑脂，檢測劑，養護劑，車間化學品等。
瑞銘實體供貨倉：6倉聯動
瑞銘官網：m.chengyuanli.cn
瑞銘品牌服務商城：CRC 信越 施敏打硬 ENIENT
瑞銘品牌化工入駐商城
11年阿里巴巴實力賣場
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信越X-23-7762提供了大量制定強調熱傳導系數高，易于加工之CPU、VGA CHIP等導熱接口、LED發光二極管導熱、電源組件的絕緣導熱接口材、不規則空間的導熱用黏土等；因X-23-7762、X-23-7783D熱傳導系數高，因此是作為主CPU的熱界面材料，微處理器和圖形處理器的理想選擇。
熱傳導性極佳的日本信越G-751由于采用最新的納米細微分子填料，可以讓散熱硅脂進入散熱器和處理器表面之間更多的縫隙中去，從而進一步提供散熱效能，加強散熱效果。
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可以有效降低散熱器及發熱源之間的接觸熱阻。信越納米系列導熱硅脂具有低有低油離度，具有非常優良的耐候性，可以在-30℃-150℃的溫度下長期使用，即使在200℃以上的溫度環境下仍能保持對接觸面的濕潤。
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