Logitech CP3000化學(xué)拋光設(shè)備

·  zui少次級(jí)表面損傷

·  抗腐材料制成

·  zui大樣品尺寸—直徑20cm (8")

·  方便，遠(yuǎn)程面板控制

·  半導(dǎo)體晶片和光晶體的精細(xì)腐蝕拋光

介紹

·  精細(xì)的半導(dǎo)體晶片及其它電子、光電晶體的表面拋光都要求zui低的次級(jí)表面損傷，這就需要進(jìn)行一道zui終      腐蝕拋光工藝。這些工藝中使用的化學(xué)劑，如溴甲醇，*或酸腐蝕劑等，都有很強(qiáng)的化學(xué)腐蝕作用，這就需要操作的設(shè)備具有防腐蝕的功能并適合這些操作，而且安全。Logitech CP3000化學(xué)拋光設(shè)備能很好的滿足這些腐蝕拋光溶劑，同樣也適用于腐蝕性較弱的Chemlox拋光，如半導(dǎo)體晶片的背拋光。現(xiàn)在的電子器件對(duì)于晶片尺寸，如表面平整度、平行度及厚度控制都有非常苛刻的控制要求，而CP3000化學(xué)拋光機(jī)，特別是跟Logitech的晶片處理系統(tǒng)配合使用作為zui后一個(gè)步驟時(shí)，能*達(dá)到這些控制標(biāo)準(zhǔn)。

·  結(jié)構(gòu)

Logitech CP3000化學(xué)拋光設(shè)備主要由聚丙烯，PVDF(聚偏氟乙稀)和其它抗腐蝕材料制成，它被設(shè)計(jì)可安放在一個(gè)通風(fēng)框內(nèi)使用， 這樣給操作者以zui大的方便和安全。 甲板下的冷卻扇，有互鎖功能，與機(jī)器相結(jié)合以防止爆炸氣體或腐蝕氣體的聚集，并保持一個(gè)恒定的操作溫度。為安全起見(jiàn)，一旦結(jié)構(gòu)內(nèi)某因素導(dǎo)致空氣流速減少大于50%，遠(yuǎn)程切斷顯示燈亮，同時(shí)機(jī)械會(huì)自動(dòng)切斷電源，拒絕再次啟動(dòng)。

·  配置

配置： 機(jī)器由一個(gè)主驅(qū)動(dòng)單元，大約410mm(16")見(jiàn)方，一個(gè)防腐蝕的填料單元，一個(gè)廢料槽和一個(gè)遠(yuǎn)程控制模塊組成，按需要這個(gè)模塊可以安放在通風(fēng)框外。拋光盤(pán)下有一個(gè)可移除的PVC拖盤(pán)，用以保護(hù)主機(jī)內(nèi)部，并且容易清洗。 標(biāo)準(zhǔn)型機(jī)器有一個(gè)齒輪驅(qū)動(dòng)裝置，樣品在行星齒輪內(nèi)繞著中心齒輪轉(zhuǎn)動(dòng)。偏心驅(qū)動(dòng)版本的機(jī)型是同防Chemlox化學(xué)腐蝕的半月夾手臂一起使用，這個(gè)版本的機(jī)器可以帶動(dòng)樣品進(jìn)行左右擺臂。同時(shí)還帶有一個(gè)自動(dòng)填料裝置。偏心版本也可以接受三個(gè)位置的往復(fù)擺臂。

·  應(yīng)用

1、zui典型的應(yīng)用是以下材料等在封裝及外延生長(zhǎng)前的末級(jí)化學(xué)腐蝕拋光：

2、用于紅外探測(cè)和其它器件的碲鋅鎘,銻化銦，碲鎘汞

3、薄的或超薄的半導(dǎo)體材料，如砷化鎵，磷化銦和多種Ⅲ-Ⅴ族,Ⅱ-Ⅵ族化合物(ASIC’s等)

4、硫化鎘及類(lèi)似的光電材料
    Chemlox化學(xué)拋光也特別適合很多這些材料的背拋光。CP3000能理想的用于所有需要電子/光學(xué)級(jí)拋光的高標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用，提供了晶體zui小應(yīng)力解決方法。

CP3000化學(xué)拋光設(shè)備規(guī)格

·  電源: 220V/50Hz

·  重量：42公斤（帶拋光料桶，有齒輪板）

·  主單元：400x435x260mm

·  zui大高度，帶料桶：660mm

·  拋光盤(pán)直徑：356mm

·  zui大樣品尺寸：1個(gè)直徑200mm/(8")，或三個(gè)直徑114mm/(4.5")

·  拋光盤(pán)轉(zhuǎn)速：5-70轉(zhuǎn)/分鐘（連續(xù)可變）