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更新時間：2024-12-05 
瀏覽次數：5760通常，標準的晶圓薄片生產可以分為以下步驟：
1、現場規范的刨削和修整；
2、對多孔或易碎的材料進行浸漬軟化處理（可選）；
3、初步研磨切割材料；
4、制備均勻厚度的載玻片；
5、將樣本粘合到制備的載玻片上；
6、稀釋粘合的樣本；
7、將樣品研磨至選定的厚度；
8、拋光樣本（可選）。
為什么選擇Logitech？
1、Logitech在高精度設備的設計、制造以及復雜的材料加工方面擁有50多年的豐富經驗，可提供多種多功能系統，用于減薄、研磨、拋光和制備地質薄片。
2、Logitech專業技術團隊在生產高質量的地質薄片如巖石薄片和土壤方面，具有豐富的經驗和技術解決方案。Logitech非常注重合作與工藝傳輸，我們可以幫助您整合相關工藝流程和系統，以滿足您的高精度表面處理要求。
3、Logitech系統通常可加工處理巖石、煤炭、土壤、混凝土等薄片。
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